Heat Sink for Trenz Electronic FPGA Modules TE0741 Revision 04 und 05 (33013)

Please check assembly instructions! Heat dissipations Chipset Heat Sink with Clip for the modules TE0741-04 and 05


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ID articolo 103008
Condizione
Modello 33013
Produttore
Paese di produzione
Numero della tariffa doganale 84718000

Numero di variazione (MEPA): VAR-827003494

Codice produttore: 33013

Codice doganale: 84718000


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Tempo di elaborazione 3 giorni. Per gli ordini con un valore netto totale inferiore a 70 euro, verrà applicata una tassa di elaborazione di 20 euro.

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18,56 USD *
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Wakefield-Vette's 27 x 27 x 23mm Pin Fin heat sink uses natural convection and thermal resistance of 9.44 C/Watt.

The heatsink is mounted on the chipset.

Features

  • Heat sink with modified clip for precise fit on TE0741 (Revision 04/05)
  • Heat dissipation material: aluminum
  • Shape: Square, Pin Fins
  • Fin type: elliptical pin
  • Size: 27 x 27mm
  • Height from base (height of pins): 22.65 mm
  • Material Finish: Black Anodized
  • Weight per piece: ca. 18 g
  • Mounting method: Clip mounting

Scope of Delivery

  • 1 x Heat Sink for Trenz Electronic FPGA Modules TE0741 Revision 04 and 05
  • 1 x Heat conduction pad 25 x 25 mm

Additional Information

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ID articolo 103008
Condizione
ID della variazione 019685677be472099dcbae6273b67346
Modello 33013
Produttore
Paese di produzione
Contenuto 1 undefined
Peso 64 g