Langue
Pays de livraison

Articles fréquemment consultés

Trenz Electronic GmbH

BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)

High Performance maxiFLOW/superGRIP Heat Sink BGA Aluminum, Top Mount

Référence de l’article: VAR-827001460

Numéro de produit du fabricant: ATS-X50170P-C1-R0

Code douane: 84718090

Disponible pour expédition immédiate: ${ $store.getters.currentItemVariation.stock.net }
Délais d'exécution 3 jours. Pour les commandes d'une valeur totale nette inférieure à 70 euros, nous facturerons des frais de traitement de 15 euros.

Article situé / expédié de : Riedlingen, Allemagne

36,93 USD *
Contenu 1 pièce
* Hors TVA hors Frais de livraison

ID de l’art. 101238
État
ID de l'ancien article 3432
Modèle ATS-X50170P-C1-R0
Fabricant Trenz Electronic GmbH
Pays de fabrication Allemagne
Contenu 1 pièce
Poids 800 g
Poids net 800 g


Newsletter subscription

** Il s’agit d’un champ obligatoire.
MIRIFICA U.G Logo
© Copyright 2025 | Tous droits réservés.