Articles fréquemment consultés
Dormouse White Rabbit FMC card with SFP+ 10 GigE, IEEE 1588-2019 PTP V2.1 (CERN OHL Dormouse FMC A)
4 880,67 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400I, 1 GByte DDR3L, 4 x 6 cm
202,34 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Offre spéciale
FMP100 (World Wide market) + FOTA WEB, Version : Version standard
27,95 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
WF32: WiFi Enabled PIC32 Microcontroller Board with Uno R3 Headers
63,20 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Pmod RS232: Serial converter & interface
UVP 15,00 EUR
13,50 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
USRP B205mini-i: 1x1 USB Software-Defined Radio Platform
UVP 1 417,77 EUR
990,71 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Digilent Inc.
Digilent: Enclosure Kit for Ettus USRP B200/B210
Protect your investment and give your hardware a sleek, professional appearance. This enclosure kit shields and protects the USRP B200 and B210 boards with a custom designed steel case and front panels. K-slots on the front and rear of the enclosure provide additional security. The enclosure only supports green USRP B200 and B210 devices with the USB-B connector.
Référence de l’article: VAR-827002540
Numéro de produit du fabricant: 6002-240-013
Code douane: 84718090
Disponible pour expédition immédiate: 0
Délais d'exécution 3 jours. Pour les commandes d'une valeur totale nette inférieure à 70 euros, nous facturerons des frais de traitement de 20 euros.
Article situé / expédié de : Riedlingen, Allemagne
113,37 EUR
*
Contenu
1 pièce
* Hors TVA hors Frais de livraison
Key Features
- Full steel enclosure
- Compatible with green USRP B200 and B210 devices
- Front and rear K-Slots for anti-theft protection
Scope of Delivery
The following parts are included in the Enclosure Kit:
- Top Enclosure
- Bottom Enclosure
- Front Panel
- Rear Panel
- B210 Front Overlay
- B200 Front Overlay
- Rear Overlay
- Lightpipes
- Adhesive Feet
- 8 mm Screws
- SMA Nuts and Washers
- Torx Key
References
- Manufacturer: Digilent Inc.
- Manufacturer's article name: Enclosure Kit for Ettus USRP B200/B210
- Manufacturer's article number: 6002-240-013
ID de l’art. | 102142 |
État | |
ID de l'ancien article | 3757 |
Modèle | 6002-240-013 |
Fabricant | Digilent Inc. |
Pays de fabrication | Malaysia |
Contenu | 1 pièce |
Poids | 800 g |
Poids net | 800 g |
Offre spéciale
5G COMBO MIMO Mobile/GNSS/WIFI ROOF SMA Antenna (PR1KC640)
96,10 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
MCC USB-1608GX-2AO 16-bit, High-Speed Multifunction USB DAQ Device (6069-410-011 )
824,03 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm
UVP 1 210,00 EUR
581,80 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm
426,04 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
MCC USB-1208LS: 12-bit, 1.2 kS/s Multifunction USB DAQ Device
127,10 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Offre spéciale
5G COMBO MIMO Mobile/GNSS/WIFI ROOF SMA Antenna (PR1KC640)
96,10 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
MCC USB-1608GX-2AO 16-bit, High-Speed Multifunction USB DAQ Device (6069-410-011 )
824,03 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU5EV-1I, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm
UVP 1 210,00 EUR
581,80 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
MPSoC Module with Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4CG-1E, 2 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm
426,04 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison