Häufig aufgerufene Artikel
RFEVM216 dev Board & Kit with AMD Zynq US+ RFSoC XCZU49DR
0,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
32,54 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Digilent: MCC USB-TEMP: Thermocouple Measurement USB DAQ Device
565,99 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
GigaBee-Module with AMD Spartan ™ 6SLX45-2I, 2 x 128 MByte DDR3L, no Ethernet(TE0600-04-52I11-M)
161,67 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Trenz Electronic GmbH
DIPFORTy1 "Soft Propeller" with AMD Zynq™ 7010-1C, 16 MByte Flash(TE0722-04-41C-4-A)
AMD/Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG225C, DIP40 form factor, 16 MByte SPI Flash, size: 1.8 x 5.1 cm
Artikelnummer VAR-827002592
Hersteller-Teilenummer: TE0722-04-41C-4-A
Taric/custom code: 84718090
Verfügbar für sofortigen Versand: ${ $store.getters.currentItemVariation.stock.net }
Ausführungsfristen 3 Tage. Bestellung möglich, Lieferzeit auf Anfrage.
Artikel befindet sich in und wird versendet von: Riedlingen, Deutschland
65,08 EUR
*
Inhalt
1 Stück
Loggen Sie sich ein und erhalten Sie bessere Preise. Oder kontaktieren Sie uns und fragen Sie nach dem B2B-Status .
* Exkl. MwSt. exkl. Versandkosten
Technisches Merkmal | Wert |
---|---|
Art.-ID | 102193 |
Zustand | Neu |
Legacy item ID | 3800 |
Modell | TE0722-04-41C-4-A |
Hersteller | Trenz Electronic GmbH |
Herstellungsland | Deutschland |
Inhalt | 1 Stück |
Gewicht | 35 g |
Netto-Gewicht | 35 g |
RFEVM216 dev Board & Kit with AMD Zynq US+ RFSoC XCZU49DR
0,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
32,54 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Digilent: MCC USB-TEMP: Thermocouple Measurement USB DAQ Device
565,99 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
GigaBee-Module with AMD Spartan ™ 6SLX45-2I, 2 x 128 MByte DDR3L, no Ethernet(TE0600-04-52I11-M)
161,67 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
RFEVM216 dev Board & Kit with AMD Zynq US+ RFSoC XCZU49DR
0,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
32,54 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Digilent: MCC USB-TEMP: Thermocouple Measurement USB DAQ Device
565,99 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
GigaBee-Module with AMD Spartan ™ 6SLX45-2I, 2 x 128 MByte DDR3L, no Ethernet(TE0600-04-52I11-M)
161,67 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
RFEVM216 dev Board & Kit with AMD Zynq US+ RFSoC XCZU49DR
0,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
32,54 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
RFEVM216 dev Board & Kit with AMD Zynq US+ RFSoC XCZU49DR
0,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
32,54 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
RFEVM216 dev Board & Kit with AMD Zynq US+ RFSoC XCZU49DR
0,00 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
32,54 EUR *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten